창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC3216F564CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 560k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5814-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC3216F564CS | |
관련 링크 | RC3216F, RC3216F564CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RDER71H223K0K1H03B | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDER71H223K0K1H03B.pdf | |
![]() | RMCF0805JT3M00 | RES SMD 3M OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT3M00.pdf | |
![]() | KA7918CTG | KA7918CTG FSC SMD or Through Hole | KA7918CTG.pdf | |
![]() | NQ80000PHO | NQ80000PHO INTEL BGA568 | NQ80000PHO.pdf | |
![]() | R251.125 | R251.125 Littelfuse 125V F125MA 7.11 2.41 | R251.125.pdf | |
![]() | 1210 15R J | 1210 15R J TASUND SMD or Through Hole | 1210 15R J.pdf | |
![]() | 74AHC1G32GV,125 | 74AHC1G32GV,125 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74AHC1G32GV,125.pdf | |
![]() | AT28LV256-20PC | AT28LV256-20PC ATMEL DIP28 | AT28LV256-20PC.pdf | |
![]() | SS39SF040-70-4C-PHE | SS39SF040-70-4C-PHE SST SMD or Through Hole | SS39SF040-70-4C-PHE.pdf | |
![]() | XC95144XL-TQG144ES | XC95144XL-TQG144ES XILINX QFP144 | XC95144XL-TQG144ES.pdf | |
![]() | 1902-004520 | 1902-004520 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1902-004520.pdf | |
![]() | LTC1296D | LTC1296D LT DIP | LTC1296D.pdf |