창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F564CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5814-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F564CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F564CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445A23K20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23K20M00000.pdf | |
![]() | SP1210-333K | 33µH Shielded Wirewound Inductor 243mA 3.5 Ohm Max Nonstandard | SP1210-333K.pdf | |
![]() | RL1206JR-070R56L | RES SMD 0.56 OHM 5% 1/4W 1206 | RL1206JR-070R56L.pdf | |
![]() | P51-300-G-J-I36-5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-300-G-J-I36-5V-000-000.pdf | |
![]() | 450-2CSP | 450-2CSP AIR QFN | 450-2CSP.pdf | |
![]() | LTM97CT38 | LTM97CT38 LITEON SMD or Through Hole | LTM97CT38.pdf | |
![]() | CD74HC4017 | CD74HC4017 TI TSSOP | CD74HC4017.pdf | |
![]() | 215BIDAVA12FG | 215BIDAVA12FG ATI BGA | 215BIDAVA12FG.pdf | |
![]() | DS1695TJ | DS1695TJ NS DIP | DS1695TJ.pdf | |
![]() | RM04DTN1430 | RM04DTN1430 TA-I SMD | RM04DTN1430.pdf | |
![]() | S8520 | S8520 ORIGINAL QFN | S8520.pdf | |
![]() | D36A24.5760ENS | D36A24.5760ENS HOSONIC SMD or Through Hole | D36A24.5760ENS.pdf |