창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1432869-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 비디오 파일 | Automotive Relays | |
| 주요제품 | Relay Products Automotive Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | VF4 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 자동차 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 133.3mA | |
| 코일 전압 | 12VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 40A | |
| 스위칭 전압 | 14VDC - 공칭 | |
| 턴온 전압(최대) | 7.8 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.2 VDC | |
| 작동 시간 | 8ms | |
| 해제 시간 | 5ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 주석 산화물(AgSnO) | |
| 코일 전력 | 1.6 W | |
| 코일 저항 | 90옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1432869-1 | |
| 관련 링크 | 14328, 1432869-1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 7B12000117 | 12MHz ±20ppm 수정 20pF -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B12000117.pdf | |
![]() | UG1D-M3/73 | DIODE 1A 200V 15NS DO-204AL | UG1D-M3/73.pdf | |
![]() | AT89C2051-24P1 | AT89C2051-24P1 AT DIP | AT89C2051-24P1.pdf | |
![]() | LC4128B-75TN128C | LC4128B-75TN128C Lattice TQFP | LC4128B-75TN128C.pdf | |
![]() | MTSF2P02HDR2 | MTSF2P02HDR2 MOT SMD or Through Hole | MTSF2P02HDR2.pdf | |
![]() | SNJ54165J/BEAJC | SNJ54165J/BEAJC TI DIP | SNJ54165J/BEAJC.pdf | |
![]() | 08-0556-02BSA | 08-0556-02BSA ORIGINAL BGA | 08-0556-02BSA.pdf | |
![]() | DSU0603R102JN | DSU0603R102JN AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DSU0603R102JN.pdf | |
![]() | 216XJBKA15FG(X2600) | 216XJBKA15FG(X2600) ATI BGA | 216XJBKA15FG(X2600).pdf | |
![]() | TPS73201DRBR(PJEQ) | TPS73201DRBR(PJEQ) BB/TI QFN8 | TPS73201DRBR(PJEQ).pdf | |
![]() | PCE3061CTND | PCE3061CTND DIG CAP | PCE3061CTND.pdf | |
![]() | T7600430 | T7600430 Powerex Module | T7600430.pdf |