창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540A2397M82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 230m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.81A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 290m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.268"(32.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 230 | |
| 다른 이름 | B43540A2397M 82 B43540A2397M082 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540A2397M82 | |
| 관련 링크 | B43540A2, B43540A2397M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | Y60719K99980S9L | RES 9.9998K OHM 0.3W 0.001% RAD | Y60719K99980S9L.pdf | |
![]() | 156-CMQ200 | 156-CMQ200 IR SMD or Through Hole | 156-CMQ200.pdf | |
![]() | OPA37CJ-OP37CJ | OPA37CJ-OP37CJ BB DIP | OPA37CJ-OP37CJ.pdf | |
![]() | NM27C1024HCC-8 | NM27C1024HCC-8 HIT DIP | NM27C1024HCC-8.pdf | |
![]() | 93AA56C-I/P | 93AA56C-I/P MICROCHIP DIP SOP | 93AA56C-I/P.pdf | |
![]() | RD33FG06 | RD33FG06 DYNEX SMD or Through Hole | RD33FG06.pdf | |
![]() | BYV3215045 | BYV3215045 GS SMD or Through Hole | BYV3215045.pdf | |
![]() | TDA4727 | TDA4727 SIEMENS DIP20 | TDA4727.pdf | |
![]() | X05 | X05 MOT SOP8 | X05.pdf | |
![]() | 3SK29 | 3SK29 NEC CAN4 | 3SK29.pdf | |
![]() | PRC200 470/330M | PRC200 470/330M CMD SMD | PRC200 470/330M.pdf | |
![]() | LTC1174IS8-3.3 | LTC1174IS8-3.3 LINEAR SOP8 | LTC1174IS8-3.3.pdf |