창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-138-4701-607 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 138-4701-607 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 138-4701-607 | |
| 관련 링크 | 138-470, 138-4701-607 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2APB1471X | RES SMD 1.47KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB1471X.pdf | |
![]() | MPVZ5050GW7U | Pressure Sensor 7.25 PSI (50 kPa) Vented Gauge Male - 0.22" (5.59mm) Tube 0.2 V ~ 4.7 V 8-DIP Module | MPVZ5050GW7U.pdf | |
![]() | 2SK2414-Z-E1. | 2SK2414-Z-E1. NEC SOT252 | 2SK2414-Z-E1..pdf | |
![]() | RFR6000(CD90-V4120 | RFR6000(CD90-V4120 QUALCOMM QFN | RFR6000(CD90-V4120.pdf | |
![]() | SP211ECAI | SP211ECAI SEMTECH TSSOP | SP211ECAI.pdf | |
![]() | TC55416-20H | TC55416-20H TOSHIBA DIP | TC55416-20H.pdf | |
![]() | S1ZMMBZ5225BLT1 | S1ZMMBZ5225BLT1 ONSemiconductor SMD or Through Hole | S1ZMMBZ5225BLT1.pdf | |
![]() | UPC151A-N | UPC151A-N NEC CAN-8P | UPC151A-N.pdf | |
![]() | 5185941F02 | 5185941F02 TI BGA | 5185941F02.pdf | |
![]() | MIC2214-2.6/2.85 | MIC2214-2.6/2.85 MIC SMD or Through Hole | MIC2214-2.6/2.85.pdf | |
![]() | 74HC4040N | 74HC4040N TI DIP16 | 74HC4040N .pdf | |
![]() | HD64F2239FA16 | HD64F2239FA16 HITACHI QFP | HD64F2239FA16.pdf |