창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233990032 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 222233990032 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233990032 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233990032 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MY4N1-D2 DC12 (S) | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 12VDC Coil Socketable | MY4N1-D2 DC12 (S).pdf | |
![]() | MNC27C16Q-45 | MNC27C16Q-45 NS WCDIP | MNC27C16Q-45.pdf | |
![]() | 25MS747MEFC 6.3X7 | 25MS747MEFC 6.3X7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25MS747MEFC 6.3X7.pdf | |
![]() | AD230-24 | AD230-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD230-24.pdf | |
![]() | WP50040L | WP50040L TECCOR DIP-3 | WP50040L.pdf | |
![]() | NTC-T335K25TRCF | NTC-T335K25TRCF NIC SMD or Through Hole | NTC-T335K25TRCF.pdf | |
![]() | BH045019NA | BH045019NA MOT CATV | BH045019NA.pdf | |
![]() | MVSTBR2,5/5-ST-5,08 | MVSTBR2,5/5-ST-5,08 PHOENIX SMD or Through Hole | MVSTBR2,5/5-ST-5,08.pdf | |
![]() | IRFZ34A | IRFZ34A SEC TO220 | IRFZ34A.pdf | |
![]() | TA14623 | TA14623 HARRIS SMD or Through Hole | TA14623.pdf | |
![]() | PESD6V0L2UU | PESD6V0L2UU NXP SOT323 | PESD6V0L2UU.pdf | |
![]() | 5176381-4 (LF) | 5176381-4 (LF) TYCO SMD or Through Hole | 5176381-4 (LF).pdf |