창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-13511513 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 13511513 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 13511513 | |
관련 링크 | 1351, 13511513 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41895A5478M | 4700µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 25 mOhm @ 10kHz 3000 Hrs @ 125°C | B41895A5478M.pdf | |
![]() | MKP1847645274Y5 | 45µF Film Capacitor 275V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads | MKP1847645274Y5.pdf | |
![]() | NLV14551BDR2G | NLV14551BDR2G ONS Call | NLV14551BDR2G.pdf | |
![]() | R5F3640DDA05FAR | R5F3640DDA05FAR RENESAS QFP-100 | R5F3640DDA05FAR.pdf | |
![]() | MB90F245 | MB90F245 FUJ BGA | MB90F245.pdf | |
![]() | LE82BLP QM03 | LE82BLP QM03 INTEL BGA | LE82BLP QM03.pdf | |
![]() | XC3S700A-4FGG484 | XC3S700A-4FGG484 XILINX BGA | XC3S700A-4FGG484.pdf | |
![]() | 3EZ3.9D5 | 3EZ3.9D5 TS SMD or Through Hole | 3EZ3.9D5.pdf | |
![]() | KS74HCTLS564N | KS74HCTLS564N KA DIP | KS74HCTLS564N.pdf | |
![]() | LA9450CL-TFM-E | LA9450CL-TFM-E SANYO QFN | LA9450CL-TFM-E.pdf | |
![]() | PIN-8093 | PIN-8093 UDT DIP-3 | PIN-8093.pdf | |
![]() | NTD14N03RT4 | NTD14N03RT4 ONS DPAK(TO-252) | NTD14N03RT4 .pdf |