창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1331-151K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1331(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1331 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 150nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 610mA | |
| 전류 - 포화 | 610mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 120m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 415MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.312" L x 0.115" W(7.94mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1331-151K | |
| 관련 링크 | 1331-, 1331-151K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ELT-3KN123B | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 30mA 25 Ohm Nonstandard | ELT-3KN123B.pdf | |
![]() | MB87D506 | MB87D506 FUJ QFP | MB87D506.pdf | |
![]() | RK73H2ATDF3K31%0805 | RK73H2ATDF3K31%0805 KOA SMD or Through Hole | RK73H2ATDF3K31%0805.pdf | |
![]() | 9172/SOP | 9172/SOP HT SMD or Through Hole | 9172/SOP.pdf | |
![]() | MLF3216A1R0KT000 | MLF3216A1R0KT000 TDK 1206 | MLF3216A1R0KT000.pdf | |
![]() | SI9911DY-T1-E3 | SI9911DY-T1-E3 VISHAY SOP-8 | SI9911DY-T1-E3.pdf | |
![]() | MNR38HOAJ121 | MNR38HOAJ121 ORIGINAL SMD or Through Hole | MNR38HOAJ121.pdf | |
![]() | 04732.25,2.25A | 04732.25,2.25A ORIGINAL SMD or Through Hole | 04732.25,2.25A.pdf | |
![]() | AP45N03LT | AP45N03LT ORIGINAL TO-220 | AP45N03LT.pdf | |
![]() | LFSC3GA25E-5F900C | LFSC3GA25E-5F900C LATTICE BGA900 | LFSC3GA25E-5F900C.pdf | |
![]() | M58103-502P | M58103-502P MIT DIP | M58103-502P.pdf | |
![]() | RESONATOR 4M/3SMD-SAM | RESONATOR 4M/3SMD-SAM N/A SMD or Through Hole | RESONATOR 4M/3SMD-SAM.pdf |