창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MURS360T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MURS3x0T3G, SURS83x0T3G SMC Pkg Drawing | |
| 카탈로그 페이지 | 1561 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 600V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 75ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 600V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | SMC | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | MURS360T3GOS MURS360T3GOS-ND MURS360T3GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MURS360T3G | |
| 관련 링크 | MURS36, MURS360T3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52011CLR | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52011CLR.pdf | |
![]() | LC1455CA5TR30 | LC1455CA5TR30 LEADCHIP SC-70 | LC1455CA5TR30.pdf | |
![]() | 74728-0419 | 74728-0419 MOLEX SMD or Through Hole | 74728-0419.pdf | |
![]() | RC28F640P33T85A | RC28F640P33T85A Numonyx QuadBGA | RC28F640P33T85A.pdf | |
![]() | D36B66.000NNS | D36B66.000NNS HOSONIC SMD or Through Hole | D36B66.000NNS.pdf | |
![]() | LM2743QIMX/NOPB | LM2743QIMX/NOPB NSC TSSOP-14 | LM2743QIMX/NOPB.pdf | |
![]() | AM96.4CR158 | AM96.4CR158 ANA SOP | AM96.4CR158.pdf | |
![]() | CCM03-3525R132 | CCM03-3525R132 ITT SMD | CCM03-3525R132.pdf | |
![]() | FDN338P 338T | FDN338P 338T PHILOP SOT-23 | FDN338P 338T.pdf | |
![]() | D8049-7002 | D8049-7002 INT CDIP | D8049-7002.pdf | |
![]() | ESMH3B1VSN681MR50T | ESMH3B1VSN681MR50T NIPPON DIP | ESMH3B1VSN681MR50T.pdf | |
![]() | TDA3845. | TDA3845. PHI DIP | TDA3845..pdf |