창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-13007H1/H2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 13007H1/H2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 13007H1/H2 | |
관련 링크 | 13007H, 13007H1/H2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D2R0BLPAJ | 2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R0BLPAJ.pdf | |
![]() | 7V-24.576MAAE-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-24.576MAAE-T.pdf | |
![]() | XSUGR18M | Green, Red 568nm Green, 617nm Red LED Indication - Discrete 2.2V Green, 2V Red Radial | XSUGR18M.pdf | |
![]() | PBR5121/2 | PBR5121/2 ERICSSON SMD or Through Hole | PBR5121/2.pdf | |
![]() | HH-554WCD | HH-554WCD ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-554WCD.pdf | |
![]() | 403GCX-3BC66 | 403GCX-3BC66 IBM BGA | 403GCX-3BC66.pdf | |
![]() | PKG4428 PI | PKG4428 PI ERICSSON SMD or Through Hole | PKG4428 PI.pdf | |
![]() | LPC1765FBD100.551 | LPC1765FBD100.551 NXP SMD or Through Hole | LPC1765FBD100.551.pdf | |
![]() | 74ACT373M | 74ACT373M TI SOP( ) | 74ACT373M.pdf | |
![]() | MAX406BESA+T | MAX406BESA+T MAXIM SOP8 | MAX406BESA+T.pdf | |
![]() | C0603COG1E390JT00NN 0201-39P | C0603COG1E390JT00NN 0201-39P TDK SMD or Through Hole | C0603COG1E390JT00NN 0201-39P.pdf | |
![]() | RN2404(TE85L,F) | RN2404(TE85L,F) TOSHIBA SOT23 | RN2404(TE85L,F).pdf |