창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1E182MNS1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 600mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 493-13582-2 UCX1E182MNS1GS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1E182MNS1MS | |
| 관련 링크 | UCX1E182, UCX1E182MNS1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H5R1DZ01D | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H5R1DZ01D.pdf | |
| APT37M100B2 | MOSFET N-CH 1000V 37A T-MAX | APT37M100B2.pdf | ||
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![]() | 767161511GP | RES ARRAY 15 RES 510 OHM 16SOIC | 767161511GP.pdf | |
![]() | CPR051R800KE31 | RES 1.8 OHM 5W 10% RADIAL | CPR051R800KE31.pdf | |
![]() | 1210 1% 0.2R | 1210 1% 0.2R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 1% 0.2R.pdf | |
![]() | DEC7812-00 | DEC7812-00 MOT/FSC TO-3 | DEC7812-00.pdf | |
![]() | ECJ1VB1E223M | ECJ1VB1E223M PANASONIC SMD | ECJ1VB1E223M.pdf | |
![]() | GTL16622ADGGR | GTL16622ADGGR TI TSSOP-64 | GTL16622ADGGR.pdf | |
![]() | 66902-120 | 66902-120 BERG/FCI SMD or Through Hole | 66902-120.pdf | |
![]() | LN1193A282MR | LN1193A282MR ORIGINAL SOT-25 | LN1193A282MR.pdf | |
![]() | HRT080AN04 | HRT080AN04 EMC SMD or Through Hole | HRT080AN04.pdf |