창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-13.750M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 13.750M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 13.750M | |
| 관련 링크 | 13.7, 13.750M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82412A1392K | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 1.35 Ohm Max 2-SMD | B82412A1392K.pdf | |
![]() | RL1632T-R011-G | RES SMD 0.011 OHM 2% 1/2W 1206 | RL1632T-R011-G.pdf | |
![]() | TNPU060376K8AZEN00 | RES SMD 76.8K OHM 1/10W 0603 | TNPU060376K8AZEN00.pdf | |
![]() | T1130D | T1130D MORNSUN DIP | T1130D.pdf | |
![]() | ARK1941 | ARK1941 AAK PLCC44 | ARK1941.pdf | |
![]() | PIC18F2455-I/SP4AP | PIC18F2455-I/SP4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2455-I/SP4AP.pdf | |
![]() | 1X3326CE | 1X3326CE SHARP SMD or Through Hole | 1X3326CE.pdf | |
![]() | VN808SR13TR | VN808SR13TR STM SMD or Through Hole | VN808SR13TR.pdf | |
![]() | PI6C410MAAEX | PI6C410MAAEX PERICOM TSSOP48 | PI6C410MAAEX.pdf | |
![]() | TK71647SCL | TK71647SCL Toko SOT-23-5 | TK71647SCL.pdf | |
![]() | HN624116TAE22 | HN624116TAE22 HITACHI TSOP | HN624116TAE22.pdf | |
![]() | WS9042W 100114FC | WS9042W 100114FC NSC SMD or Through Hole | WS9042W 100114FC.pdf |