창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8530/8350 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8530/8350 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8530/8350 | |
| 관련 링크 | 8530/, 8530/8350 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EG-2121CA 156.2500M-PGPAL3 | 156.25MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Enable/Disable | EG-2121CA 156.2500M-PGPAL3.pdf | |
| XHP35A-00-0000-0D0UB40E8 | LED Lighting Xlamp® XHP35 White, Warm 2700K 11.3V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP35A-00-0000-0D0UB40E8.pdf | ||
![]() | DAC1203D160HW/C1 | DAC1203D160HW/C1 NXP SMD or Through Hole | DAC1203D160HW/C1.pdf | |
![]() | FQ1216LME/I H-5 | FQ1216LME/I H-5 PHI-COMP DIP | FQ1216LME/I H-5.pdf | |
![]() | KA100H00ZA-AJ77 | KA100H00ZA-AJ77 SAMSUNG BGA | KA100H00ZA-AJ77.pdf | |
![]() | M27C64-2F1 | M27C64-2F1 ST DIP | M27C64-2F1.pdf | |
![]() | HT3810R | HT3810R HOLTEK TO-92 | HT3810R.pdf | |
![]() | PIC24LC32A/SN | PIC24LC32A/SN MICROCHIP SOP8 | PIC24LC32A/SN.pdf | |
![]() | 215R6VALA21(CS1000) | 215R6VALA21(CS1000) ATI BGA | 215R6VALA21(CS1000).pdf | |
![]() | ATF16V8B-15PC(PROG) | ATF16V8B-15PC(PROG) ATMELCORPORATION SMD or Through Hole | ATF16V8B-15PC(PROG).pdf | |
![]() | 2D298 | 2D298 BB DIP32 | 2D298.pdf | |
![]() | R5F21274SN411FP#W4 | R5F21274SN411FP#W4 RENESAS LQFP32 | R5F21274SN411FP#W4.pdf |