창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-13-TOOS23-03M01(8879CSBNG6K02) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 13-TOOS23-03M01(8879CSBNG6K02) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 13-TOOS23-03M01(8879CSBNG6K02) | |
관련 링크 | 13-TOOS23-03M01(88, 13-TOOS23-03M01(8879CSBNG6K02) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CA064C331K5RACTU | 330pF Isolated Capacitor 4 Array 50V X7R 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | CA064C331K5RACTU.pdf | |
![]() | AC0603FR-073K83L | RES SMD 3.83K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-073K83L.pdf | |
![]() | 767165191APTR13 | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC | 767165191APTR13.pdf | |
![]() | B39212-B7698-P810 | B39212-B7698-P810 EPCON SMD | B39212-B7698-P810.pdf | |
![]() | 1SS355-SPM | 1SS355-SPM ST SOD-323 | 1SS355-SPM.pdf | |
![]() | S1T8507BO1-DO | S1T8507BO1-DO SAMSUNG DIP20 | S1T8507BO1-DO.pdf | |
![]() | PAT1220C-2DB-T | PAT1220C-2DB-T JAPAN SMD or Through Hole | PAT1220C-2DB-T.pdf | |
![]() | UPD1913C | UPD1913C NEC DIP | UPD1913C.pdf | |
![]() | SN54AS32DR | SN54AS32DR TI SMD or Through Hole | SN54AS32DR.pdf | |
![]() | RN2101MFV(TPL3) | RN2101MFV(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2101MFV(TPL3).pdf | |
![]() | 3622D2R2MT | 3622D2R2MT TYCO SMD | 3622D2R2MT.pdf |