창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-128LMU200M2EE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 128LMU200M2EE Specification | |
| PCN 단종/ EOL | LMU Series EOL 5/Jun/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | LMU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 138.16m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 128LMU200M2EE | |
| 관련 링크 | 128LMU2, 128LMU200M2EE 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | SA301C473JAR | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA301C473JAR.pdf | |
| CDR6D23MNNP-100NC | 10µH Shielded Inductor 1.3A 103.8 mOhm Max Nonstandard | CDR6D23MNNP-100NC.pdf | ||
![]() | ERX-2SJR22p | ERX-2SJR22p ORIGINAL SMD or Through Hole | ERX-2SJR22p.pdf | |
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![]() | DT1351-100M | DT1351-100M COEVINC SMD or Through Hole | DT1351-100M.pdf | |
![]() | WL1V477M10016BB180 | WL1V477M10016BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1V477M10016BB180.pdf | |
![]() | SP1004SI | SP1004SI SIPEX SOP | SP1004SI.pdf | |
![]() | 74ALS257A | 74ALS257A TI SOP | 74ALS257A.pdf | |
![]() | L174XSRT | L174XSRT KINGBRIGHT DIP | L174XSRT.pdf | |
![]() | RD2.0PT1 | RD2.0PT1 NEC SMD or Through Hole | RD2.0PT1.pdf | |
![]() | ADC0808S125/DB | ADC0808S125/DB NXP Onlyoriginal | ADC0808S125/DB.pdf |