창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N3906-H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N3906-H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N3906-H | |
관련 링크 | 2N39, 2N3906-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL240F33CDT | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL240F33CDT.pdf | |
![]() | CMF554K7500FKR6 | RES 4.75K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K7500FKR6.pdf | |
![]() | NFM3212R3C221RT1M00-67 | NFM3212R3C221RT1M00-67 MURATA 1206 | NFM3212R3C221RT1M00-67.pdf | |
![]() | MC100VLEL32D | MC100VLEL32D ON SMD or Through Hole | MC100VLEL32D.pdf | |
![]() | BSME160ETD102MK25S | BSME160ETD102MK25S NIPPON DIP | BSME160ETD102MK25S.pdf | |
![]() | ASP-30387-10-S | ASP-30387-10-S SAMTEC SMD or Through Hole | ASP-30387-10-S.pdf | |
![]() | SM8954J/P | SM8954J/P SM DIP | SM8954J/P.pdf | |
![]() | QM50DY-1HB | QM50DY-1HB ORIGINAL SMD or Through Hole | QM50DY-1HB.pdf | |
![]() | MPC5200CBV400B | MPC5200CBV400B FREESCAL BGA | MPC5200CBV400B.pdf | |
![]() | SEIS1C33209F01E200 | SEIS1C33209F01E200 SEI SMD or Through Hole | SEIS1C33209F01E200.pdf | |
![]() | 5SFP630-R | 5SFP630-R BEL SMD or Through Hole | 5SFP630-R.pdf |