창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-12107A101FAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 12107A101FAT2A | |
관련 링크 | 12107A10, 12107A101FAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F30023AAR | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023AAR.pdf | |
![]() | CMF554K9900BEEA | RES 4.99K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K9900BEEA.pdf | |
![]() | Y0793640R000B0L | RES 640 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0793640R000B0L.pdf | |
![]() | ALD4706BSB | ALD4706BSB ALD SOP14 | ALD4706BSB.pdf | |
![]() | T3324551 | T3324551 AMPHENOL SMD or Through Hole | T3324551.pdf | |
![]() | TOP222PW | TOP222PW POWER DIP | TOP222PW.pdf | |
![]() | G6B-2014P-FD-US 12V | G6B-2014P-FD-US 12V OMRON RELAY | G6B-2014P-FD-US 12V.pdf | |
![]() | HY5PS121621BFP | HY5PS121621BFP HY SOP | HY5PS121621BFP.pdf | |
![]() | MB74HC14PF | MB74HC14PF FUJITSU 50TUBE | MB74HC14PF.pdf | |
![]() | BB02-FE301-KA3-40A00 | BB02-FE301-KA3-40A00 gradconn SMD or Through Hole | BB02-FE301-KA3-40A00.pdf | |
![]() | CLVC541AQPWRG4Q1 | CLVC541AQPWRG4Q1 TI TSSOP | CLVC541AQPWRG4Q1.pdf | |
![]() | 74HC40409AP | 74HC40409AP TOS DIP-16 | 74HC40409AP.pdf |