창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12103C224MAZ2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FLEXITERM® MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FLEXITERM® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 12103C224MAZ2A | |
| 관련 링크 | 12103C22, 12103C224MAZ2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805E1760BST1 | RES SMD 176 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1760BST1.pdf | |
![]() | 3296W25K | 3296W25K BOURNS SMD or Through Hole | 3296W25K.pdf | |
![]() | MH3296F16V | MH3296F16V MITSUMI QFP | MH3296F16V.pdf | |
![]() | FX2N-80MR-001 | FX2N-80MR-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | FX2N-80MR-001.pdf | |
![]() | B37550K5103K060 | B37550K5103K060 EPCOS SMD | B37550K5103K060.pdf | |
![]() | SD400N04P | SD400N04P IR SMD or Through Hole | SD400N04P.pdf | |
![]() | UUL0J471MCL1GS | UUL0J471MCL1GS nichicon SMD-2 | UUL0J471MCL1GS.pdf | |
![]() | LCN1206T-R91K-S | LCN1206T-R91K-S YAGEO SMD | LCN1206T-R91K-S.pdf | |
![]() | DFC1606R25R | DFC1606R25R ZY SMD | DFC1606R25R.pdf | |
![]() | UD2-5SNEN | UD2-5SNEN NEC SMD or Through Hole | UD2-5SNEN.pdf | |
![]() | ISO18092 | ISO18092 NXP QFP | ISO18092.pdf | |
![]() | NACK100M50V6.3x6.1TR13F | NACK100M50V6.3x6.1TR13F NIC SMD | NACK100M50V6.3x6.1TR13F.pdf |