창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-25JZV470M10X10.5. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 25JZV470M10X10.5. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 25JZV470M10X10.5. | |
관련 링크 | 25JZV470M1, 25JZV470M10X10.5. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F38011CSR | 38MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38011CSR.pdf | |
![]() | 1342M | 1342M muRata SMD or Through Hole | 1342M.pdf | |
![]() | WM-G-MT | WM-G-MT ORIGINAL SMD or Through Hole | WM-G-MT.pdf | |
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![]() | AT49BV002NT-70TI | AT49BV002NT-70TI AT TSOP | AT49BV002NT-70TI.pdf | |
![]() | EP2SGX60DF780 | EP2SGX60DF780 ATERRA BGA | EP2SGX60DF780.pdf | |
![]() | K6T0808C1D-BF55 | K6T0808C1D-BF55 SAMSUNG SOP28 | K6T0808C1D-BF55.pdf | |
![]() | D8218/J | D8218/J INTEL DIP | D8218/J.pdf | |
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![]() | DS2188MB | DS2188MB DALLAS SSOP36 | DS2188MB.pdf |