창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12103C104KAZ2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FLEXITERM® MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | FLEXITERM and FLEXISAFE Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FLEXITERM® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 12103C104KAZ2A | |
| 관련 링크 | 12103C10, 12103C104KAZ2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37422ALR | 37.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422ALR.pdf | |
![]() | RCP0603B390RGTP | RES SMD 390 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B390RGTP.pdf | |
![]() | JMK107 BJ106M | JMK107 BJ106M ORIGINAL 0603-106M | JMK107 BJ106M.pdf | |
![]() | CK509. | CK509. TI TSSOP24 | CK509..pdf | |
![]() | PEF55602VV2.1 | PEF55602VV2.1 INFINEON BGA | PEF55602VV2.1.pdf | |
![]() | RCR32G515JS | RCR32G515JS ALL RES | RCR32G515JS.pdf | |
![]() | PSB21/08 | PSB21/08 POWERSEM SMD or Through Hole | PSB21/08.pdf | |
![]() | MB89677APF-G-105-BND | MB89677APF-G-105-BND FUJITSU QFP | MB89677APF-G-105-BND.pdf | |
![]() | AA7023 | AA7023 PHI SSOP | AA7023.pdf | |
![]() | DAC87D-CBI-V/883 | DAC87D-CBI-V/883 AD SMD or Through Hole | DAC87D-CBI-V/883.pdf | |
![]() | MHL19936c | MHL19936c MOTOROLA SMD or Through Hole | MHL19936c.pdf |