창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CK509. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CK509. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CK509. | |
관련 링크 | CK5, CK509. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IMC1812RQ220K | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 3.2 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RQ220K.pdf | |
![]() | S0402-2N2H2C | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-2N2H2C.pdf | |
![]() | PHE840MF7150MF13R17L2 | PHE840MF7150MF13R17L2 KEMET DIP | PHE840MF7150MF13R17L2.pdf | |
![]() | LTML | LTML LT TSOP-8 | LTML.pdf | |
![]() | FK16SM-5 | FK16SM-5 MIT TO- | FK16SM-5.pdf | |
![]() | 54F157BFAJC | 54F157BFAJC TI DIP | 54F157BFAJC.pdf | |
![]() | CXD009Q | CXD009Q SONY QFP | CXD009Q.pdf | |
![]() | BNSCM322522-R33ML | BNSCM322522-R33ML BOURNS SMD or Through Hole | BNSCM322522-R33ML.pdf | |
![]() | 790D225X9040B2 | 790D225X9040B2 VISHAY SMD | 790D225X9040B2.pdf | |
![]() | NRSNA6I4J100TRF | NRSNA6I4J100TRF NICCOMP SMD | NRSNA6I4J100TRF.pdf |