창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210-027K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1210(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1210 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 2.7nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1.562A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 50m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.7GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.128" L x 0.095" W(3.26mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.101"(2.57mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1210-027K TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1210-027K | |
| 관련 링크 | 1210-, 1210-027K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 406C35B35M32800 | 35.328MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35B35M32800.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE8K66 | RES SMD 8.66K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE8K66.pdf | |
![]() | ADM825ZYKSZ-R7 | ADM825ZYKSZ-R7 AD SC70-5 | ADM825ZYKSZ-R7.pdf | |
![]() | 216-0728016 | 216-0728016 ATI BGA | 216-0728016.pdf | |
![]() | ROP1011175 1R3B | ROP1011175 1R3B ERICSSON SMD or Through Hole | ROP1011175 1R3B.pdf | |
![]() | RB556-1 | RB556-1 PHI SMD or Through Hole | RB556-1.pdf | |
![]() | HD6433684A53FP | HD6433684A53FP RENESAS TQFP | HD6433684A53FP.pdf | |
![]() | MSM5010A208FBGA-TR | MSM5010A208FBGA-TR QUALCOMM BGA | MSM5010A208FBGA-TR.pdf | |
![]() | XC6382A431PR | XC6382A431PR TOREX SOT89 | XC6382A431PR.pdf | |
![]() | LTC3557EUF-1#TR | LTC3557EUF-1#TR LT DFN | LTC3557EUF-1#TR.pdf | |
![]() | NPI63T561KTRF | NPI63T561KTRF NPI 0842- | NPI63T561KTRF.pdf |