- HEDM-6141
- 제조업체 부품 번호
- HEDM-6141
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- HEDM-6141 AVAGO SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
HEDM-6141 가격 및 조달
가능 수량
42500 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 HEDM-6141 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HEDM-6141 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HEDM-6141가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- HEDM-6141 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
HEDM-6141 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-HEDM-6141 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HEDM-6141 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HEDM-6141 | |
| 관련 링크 | HEDM-, HEDM-6141 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
HEDM-6141 의 관련 제품
 | FK11X5R0J226M | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FK11X5R0J226M.pdf | |
| W27E040-12 | W27E040-12 WINBOND DIP | W27E040-12 .pdf | |
| HSPI3316-1R0M | HSPI3316-1R0M EROCORE NA | HSPI3316-1R0M.pdf | |
| 106000-036B | 106000-036B NEC QFP | 106000-036B.pdf | |
| MB89061PF-G-128-BND | MB89061PF-G-128-BND FUJITSU QFP-64 | MB89061PF-G-128-BND.pdf | |
| 74HC04D， 652 | 74HC04D， 652 NXP SMD or Through Hole | 74HC04D， 652.pdf | |
| TAJA226K010SNJ | TAJA226K010SNJ AVX SMD or Through Hole | TAJA226K010SNJ.pdf | |
| BD82HM65 SLJ4N | BD82HM65 SLJ4N INTEL BGA | BD82HM65 SLJ4N.pdf | |
| 32R117R-4CL | 32R117R-4CL ORIGINAL SOP | 32R117R-4CL.pdf | |
| M5214LP | M5214LP ORIGINAL SMD or Through Hole | M5214LP.pdf | |
| 2SC4100/SN | 2SC4100/SN SANYO SMD or Through Hole | 2SC4100/SN.pdf | |
| NRC04J332TR | NRC04J332TR NIC SMD or Through Hole | NRC04J332TR.pdf |