창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210 470K F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1210 470K F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1210 470K F | |
| 관련 링크 | 1210 4, 1210 470K F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812ER1R0J | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 500 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ER1R0J.pdf | |
![]() | ERA-6YEB151V | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6YEB151V.pdf | |
![]() | RCP0603B1K80JEC | RES SMD 1.8K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B1K80JEC.pdf | |
![]() | 2N999 | 2N999 MOT CAN | 2N999.pdf | |
![]() | MSM3000CCD90-V0154-4 | MSM3000CCD90-V0154-4 QUALCOMM BGA | MSM3000CCD90-V0154-4.pdf | |
![]() | GP1UD28YK00F | GP1UD28YK00F SHARP DIP-5 | GP1UD28YK00F.pdf | |
![]() | XC6109N11ANRN | XC6109N11ANRN TOREX SOT234 | XC6109N11ANRN.pdf | |
![]() | QC80312 | QC80312 INTEL BGA | QC80312.pdf | |
![]() | ALP15000DMB1 | ALP15000DMB1 SOSHIN SMD or Through Hole | ALP15000DMB1.pdf | |
![]() | SP3489CP | SP3489CP SIPEX DIP16 | SP3489CP.pdf | |
![]() | 32439 | 32439 VICOR SMD or Through Hole | 32439.pdf | |
![]() | HY-2GLA | HY-2GLA HY SMD or Through Hole | HY-2GLA.pdf |