창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QC80312 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QC80312 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QC80312 | |
| 관련 링크 | QC80, QC80312 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ4C2C0G1H271J060AA | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGJ4C2C0G1H271J060AA.pdf | |
![]() | AA0402FR-073R65L | RES SMD 3.65 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-073R65L.pdf | |
![]() | MCU08050C2671FP500 | RES SMD 2.67K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C2671FP500.pdf | |
![]() | RG1608V-2371-W-T1 | RES SMD 2.37K OHM 1/10W 0603 | RG1608V-2371-W-T1.pdf | |
![]() | W83784S | W83784S TI SMD or Through Hole | W83784S.pdf | |
![]() | 3DG8 | 3DG8 CHINA t0-39 | 3DG8.pdf | |
![]() | 70L02S | 70L02S AP SMD or Through Hole | 70L02S.pdf | |
![]() | BBREG103U30 | BBREG103U30 SANXIN SMD | BBREG103U30.pdf | |
![]() | t7c13es-0112 | t7c13es-0112 TOSHIBA SMD or Through Hole | t7c13es-0112.pdf | |
![]() | AD7849CNZ | AD7849CNZ ADI LFCSP | AD7849CNZ.pdf | |
![]() | BCM3216 | BCM3216 Broadcom N A | BCM3216.pdf | |
![]() | MY-DGL-13 | MY-DGL-13 ORIGINAL SMD or Through Hole | MY-DGL-13.pdf |