창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1206SLO-BLOSMFFUSE3A-32V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1206SLO-BLOSMFFUSE3A-32V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1206SLO-BLOSMFFUSE3A-32V | |
관련 링크 | 1206SLO-BLOSMF, 1206SLO-BLOSMFFUSE3A-32V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJS685M010RNJ | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS685M010RNJ.pdf | |
![]() | MT58L64L32F-10A | MT58L64L32F-10A MT QFP | MT58L64L32F-10A.pdf | |
![]() | UA931HC | UA931HC ORIGINAL CAN | UA931HC.pdf | |
![]() | Z84C4010PEG | Z84C4010PEG ZiLOG DIP-40 | Z84C4010PEG.pdf | |
![]() | HEATSINK/FAN REQUIRE | HEATSINK/FAN REQUIRE GINLINE BGA | HEATSINK/FAN REQUIRE.pdf | |
![]() | MX23C3210-12. | MX23C3210-12. MX SMD or Through Hole | MX23C3210-12..pdf | |
![]() | IP4363CX10/LF_135 | IP4363CX10/LF_135 NXP N A | IP4363CX10/LF_135.pdf | |
![]() | T5157 | T5157 TOSH SMD or Through Hole | T5157.pdf | |
![]() | 0.1UF/35V | 0.1UF/35V AVX SMD or Through Hole | 0.1UF/35V.pdf | |
![]() | CM21CH390J200VBT | CM21CH390J200VBT KYOCERA SMD | CM21CH390J200VBT.pdf | |
![]() | HYB18H512321AF-13S | HYB18H512321AF-13S Qimonde BGA | HYB18H512321AF-13S.pdf |