창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1V225K160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173825-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1V225K160AE | |
관련 링크 | C3216X7R1V2, C3216X7R1V225K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RT1206BRC0764K9L | RES SMD 64.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0764K9L.pdf | |
![]() | K10102ALD | K10102ALD ORIGINAL SMD or Through Hole | K10102ALD.pdf | |
![]() | L4960/ST | L4960/ST ST 2011 | L4960/ST.pdf | |
![]() | 180-0.8 | 180-0.8 WAKO SMD or Through Hole | 180-0.8.pdf | |
![]() | SCT16C55CCP | SCT16C55CCP DIP- XR | SCT16C55CCP.pdf | |
![]() | FARF5KB836M50D4DF | FARF5KB836M50D4DF FUJISU BGA | FARF5KB836M50D4DF.pdf | |
![]() | X16V | X16V MICREL MSOP-8 | X16V.pdf | |
![]() | ESB106M016AC3AA | ESB106M016AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESB106M016AC3AA.pdf | |
![]() | TPS61165DRVR-ND | TPS61165DRVR-ND TI QFN6 | TPS61165DRVR-ND.pdf | |
![]() | RH2B-U.UL | RH2B-U.UL ORIGINAL DIP | RH2B-U.UL.pdf | |
![]() | AZ393MTRE1 | AZ393MTRE1 BCD SMD or Through Hole | AZ393MTRE1.pdf |