창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1V225K160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173825-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1V225K160AE | |
관련 링크 | C3216X7R1V2, C3216X7R1V225K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CRCW04021M78FKED | RES SMD 1.78M OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04021M78FKED.pdf | |
![]() | DTC104M | DTC104M KEC TO-92S | DTC104M.pdf | |
![]() | MMBTH24LT1 / 3A | MMBTH24LT1 / 3A MOTOROAL SOT-23 | MMBTH24LT1 / 3A.pdf | |
![]() | TMP47C670NG | TMP47C670NG TOSHIBA DIP-64 | TMP47C670NG.pdf | |
![]() | BA00DD0WHFP-TR | BA00DD0WHFP-TR ROHM HRP5 | BA00DD0WHFP-TR.pdf | |
![]() | CGA3E2C0G2A122JT0Y0N | CGA3E2C0G2A122JT0Y0N TDK SMD or Through Hole | CGA3E2C0G2A122JT0Y0N.pdf | |
![]() | 302R29N101KV4E | 302R29N101KV4E JOHANSON SMD or Through Hole | 302R29N101KV4E.pdf | |
![]() | LM2596/12V | LM2596/12V NS TO220-5 | LM2596/12V.pdf | |
![]() | FR01SC10P | FR01SC10P ORIGINAL SMD or Through Hole | FR01SC10P.pdf | |
![]() | TC74VHC32FT-ELK(M) | TC74VHC32FT-ELK(M) TOS TSSOP | TC74VHC32FT-ELK(M).pdf | |
![]() | V24C3V3H75A | V24C3V3H75A VICOR SMD or Through Hole | V24C3V3H75A.pdf | |
![]() | S3P72M9XZ0-QAR9 | S3P72M9XZ0-QAR9 SAMSUNG 128QFP | S3P72M9XZ0-QAR9.pdf |