창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1206N101F500LT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1206N101F500LT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1206N101F500LT | |
관련 링크 | 1206N101, 1206N101F500LT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F250X3IDR | 25MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3IDR.pdf | |
![]() | 406I35B14M85000 | 14.85MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35B14M85000.pdf | |
![]() | RMCF0201FT84K5 | RES SMD 84.5K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT84K5.pdf | |
![]() | MCP1701AT-1102I/MB | MCP1701AT-1102I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-1102I/MB.pdf | |
![]() | N850CH30-36 | N850CH30-36 WESTCODE SMD or Through Hole | N850CH30-36.pdf | |
![]() | XC2VP4-7FGG456C | XC2VP4-7FGG456C XILINX BGA | XC2VP4-7FGG456C.pdf | |
![]() | MAX895LESA-T | MAX895LESA-T MAX Call | MAX895LESA-T.pdf | |
![]() | PLM250S30T1M00-02 | PLM250S30T1M00-02 MURATA SMD | PLM250S30T1M00-02.pdf | |
![]() | M32173F2VFP-U0 | M32173F2VFP-U0 RENESAS SMD or Through Hole | M32173F2VFP-U0.pdf | |
![]() | SC1295I | SC1295I SEMTECH SMD or Through Hole | SC1295I.pdf | |
![]() | IMC1210ER12M | IMC1210ER12M VISHAY SMD | IMC1210ER12M.pdf |