창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2370R33 (TE1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2370R33 (TE1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2370R33 (TE1) | |
관련 링크 | NJM2370R3, NJM2370R33 (TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1210R-683G | 68µH Unshielded Inductor 144mA 9 Ohm Max 2-SMD | 1210R-683G.pdf | |
![]() | MT56C2818-24 | MT56C2818-24 INTEL QFP-52 | MT56C2818-24.pdf | |
![]() | VP520CG | VP520CG MITEL QFP | VP520CG.pdf | |
![]() | STI500MB | STI500MB ORIGINAL SMD or Through Hole | STI500MB.pdf | |
![]() | BFY79 | BFY79 MOT CAN | BFY79.pdf | |
![]() | BSO150N3G | BSO150N3G INF SOP8 | BSO150N3G.pdf | |
![]() | F881AP562K300C | F881AP562K300C KEMET SMD or Through Hole | F881AP562K300C.pdf | |
![]() | 174719-1 | 174719-1 AMP SMD or Through Hole | 174719-1.pdf | |
![]() | LP3962EMP-2.5/NOPB | LP3962EMP-2.5/NOPB NS XX | LP3962EMP-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | T1193 | T1193 PULSE SMD | T1193.pdf | |
![]() | BGB208IR | BGB208IR ORIGINAL BGA | BGB208IR.pdf |