창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206CC682KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206CC682KAT1A | |
| 관련 링크 | 1206CC68, 1206CC682KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TC2030-MCP-NL | TC2030-MCP-NL MicrochipTechnology SMD or Through Hole | TC2030-MCP-NL.pdf | |
![]() | TC4011BFNELPNM | TC4011BFNELPNM Toshiba SMD or Through Hole | TC4011BFNELPNM.pdf | |
![]() | CM3511 | CM3511 SMD SOP-8 | CM3511.pdf | |
![]() | TS6121AM LF M | TS6121AM LF M BOTHHAND SOPDIP | TS6121AM LF M.pdf | |
![]() | 231-442/001-000 | 231-442/001-000 WGO SMD or Through Hole | 231-442/001-000.pdf | |
![]() | K1601TE | K1601TE M-TRON NA | K1601TE.pdf | |
![]() | HFCT-5944AL | HFCT-5944AL Agilent SMD or Through Hole | HFCT-5944AL.pdf | |
![]() | DM11353-J4 | DM11353-J4 Fox con | DM11353-J4.pdf | |
![]() | 3469-64P | 3469-64P M SMD or Through Hole | 3469-64P.pdf | |
![]() | UCC35705 | UCC35705 TI 8MSOP | UCC35705.pdf | |
![]() | B22X58T-50A | B22X58T-50A DFELECTRIC SMD or Through Hole | B22X58T-50A.pdf |