창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12065C123KAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 카탈로그 페이지 | 2120 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 12065C123KAT2A/4K 478-1543-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 12065C123KAT2A | |
| 관련 링크 | 12065C12, 12065C123KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24013CDR | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013CDR.pdf | |
![]() | 1N986B-1E3 | DIODE ZENER 110V 500MW DO35 | 1N986B-1E3.pdf | |
![]() | RCR664DNP-391K | 390µH Shielded Inductor 230mA 1.85 Ohm Max Radial | RCR664DNP-391K.pdf | |
![]() | 2534-12K | 330µH Unshielded Molded Inductor 220mA 3.4 Ohm Max Radial | 2534-12K.pdf | |
![]() | Y00772K00000A0L | RES 2K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00772K00000A0L.pdf | |
![]() | CXD4703GB-1 | CXD4703GB-1 ORIGINAL BGA | CXD4703GB-1.pdf | |
![]() | 0556040306+ | 0556040306+ MOLEX SMD or Through Hole | 0556040306+.pdf | |
![]() | MSLU314 | MSLU314 Minmax SMD or Through Hole | MSLU314.pdf | |
![]() | XA3S200A-4FTG256Q | XA3S200A-4FTG256Q XILINX SMD or Through Hole | XA3S200A-4FTG256Q.pdf | |
![]() | SPC5200CBV400 L25R | SPC5200CBV400 L25R INTEL BGA | SPC5200CBV400 L25R.pdf | |
![]() | SP017PA-A | SP017PA-A ORIGINAL DIP | SP017PA-A.pdf | |
![]() | MMBC1321Q4 | MMBC1321Q4 Onsemi SMD or Through Hole | MMBC1321Q4.pdf |