창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPC5200CBV400 L25R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPC5200CBV400 L25R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPC5200CBV400 L25R | |
| 관련 링크 | SPC5200CBV, SPC5200CBV400 L25R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABMM2-32.000MHZ-E2F-T | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM2-32.000MHZ-E2F-T.pdf | |
![]() | B82793C113N201 | 11µH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 800mA DCR 80 mOhm (Typ) | B82793C113N201.pdf | |
![]() | RT0805DRD0711KL | RES SMD 11K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0711KL.pdf | |
![]() | LFB2H2G60BB1B973 3.5G | LFB2H2G60BB1B973 3.5G MURATA SMD or Through Hole | LFB2H2G60BB1B973 3.5G.pdf | |
![]() | 180USG152M35X30 | 180USG152M35X30 RUBYCON DIP | 180USG152M35X30.pdf | |
![]() | XC68HC70JJCS | XC68HC70JJCS ORIGINAL DIP-20L | XC68HC70JJCS.pdf | |
![]() | MN103S65G DC-1 | MN103S65G DC-1 PANASONLC QFP | MN103S65G DC-1.pdf | |
![]() | 4651634 | 4651634 PHI SOP8S | 4651634.pdf | |
![]() | BCW31(D1P) | BCW31(D1P) NXP SOT23 | BCW31(D1P).pdf | |
![]() | TIJER | TIJER TI MSOP10 | TIJER.pdf | |
![]() | RK73M2BT 2R7J(1/4W) | RK73M2BT 2R7J(1/4W) AUK NA | RK73M2BT 2R7J(1/4W).pdf | |
![]() | UPD7518CW-C45 | UPD7518CW-C45 NEC DIP | UPD7518CW-C45.pdf |