창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206-8.2PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1206-8.2PF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1206-8.2PF | |
| 관련 링크 | 1206-8, 1206-8.2PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R6BLBAC | 3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R6BLBAC.pdf | |
![]() | MF3ICD8101DUD/05,0 | RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443, MIFARE UART Die | MF3ICD8101DUD/05,0.pdf | |
![]() | 4310R-101-106LF | 4310R-101-106LF BOURNS DIP | 4310R-101-106LF.pdf | |
![]() | DE56UA107KF4BLC | DE56UA107KF4BLC DSP SMD or Through Hole | DE56UA107KF4BLC.pdf | |
![]() | MC74LCX245DWR2G | MC74LCX245DWR2G ON SOP-20 | MC74LCX245DWR2G.pdf | |
![]() | MAX207CDBR | MAX207CDBR TI SSOP-24 | MAX207CDBR.pdf | |
![]() | HDSP-2107 | HDSP-2107 Agilent SMD or Through Hole | HDSP-2107.pdf | |
![]() | G6CU-2114P-US DC3V | G6CU-2114P-US DC3V OMRON RELAY | G6CU-2114P-US DC3V.pdf | |
![]() | SP813LCN-L | SP813LCN-L SIPEX SOP-8 | SP813LCN-L.pdf | |
![]() | SWPA3012S100MT | SWPA3012S100MT ORIGINAL SMD or Through Hole | SWPA3012S100MT.pdf | |
![]() | UC2707Q | UC2707Q TI PLCC | UC2707Q.pdf | |
![]() | XRK32309CD-1-F LF | XRK32309CD-1-F LF EXAR SOIC-16 | XRK32309CD-1-F LF.pdf |