창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL8555-36PRB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL8555-36PRB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL8555-36PRB | |
| 관련 링크 | BL8555-, BL8555-36PRB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 201S42E511GV4E | 510pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 201S42E511GV4E.pdf | |
![]() | 416F26023CDR | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023CDR.pdf | |
![]() | 6-1462034-7 | RELAY 200MW 12V HDV | 6-1462034-7.pdf | |
![]() | IBM29P299493BM | IBM29P299493BM IBM BGA | IBM29P299493BM.pdf | |
![]() | TISP4C220H3BJ | TISP4C220H3BJ BOURNS SMB | TISP4C220H3BJ.pdf | |
![]() | LA2902V | LA2902V SANYO SSOP24 | LA2902V.pdf | |
![]() | CL-830-ELP30-PC | CL-830-ELP30-PC ITX SMD or Through Hole | CL-830-ELP30-PC.pdf | |
![]() | MAX2473EUT TEL:82766440 | MAX2473EUT TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX2473EUT TEL:82766440.pdf | |
![]() | 201-1CH-C 24VDC | 201-1CH-C 24VDC SONGCHUAN SMD or Through Hole | 201-1CH-C 24VDC.pdf | |
![]() | UA7812UKC | UA7812UKC ORIGINAL TO-220 | UA7812UKC.pdf | |
![]() | 51-13599-019 | 51-13599-019 ORIGINAL SMD or Through Hole | 51-13599-019.pdf | |
![]() | M36WWR6650D0ZAQT | M36WWR6650D0ZAQT ST BGA | M36WWR6650D0ZAQT.pdf |