창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-11C01DM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 11C01DM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 11C01DM | |
관련 링크 | 11C0, 11C01DM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IMC1008ERR18J | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 330 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | IMC1008ERR18J.pdf | |
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8021 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 0.375" Dia x 0.063" H (9.53mm x 1.59mm) | 8021.pdf | ||
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![]() | S-80818ANMP-EDF-T2 | S-80818ANMP-EDF-T2 SEIKO SOT23-5 | S-80818ANMP-EDF-T2.pdf | |
![]() | 57530 | 57530 HARRIS DIP8 | 57530.pdf | |
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![]() | MB88551HPF-G-739N-BND | MB88551HPF-G-739N-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB88551HPF-G-739N-BND.pdf | |
![]() | CGY1047 | CGY1047 NXP SMD or Through Hole | CGY1047.pdf | |
![]() | K4D263238F-UC | K4D263238F-UC SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D263238F-UC.pdf |