창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005P2N8CTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ1005P Type, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 2.8nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 900mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 80m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 23 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6.5GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1006 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ1005P2N8CTD25 | |
| 관련 링크 | MHQ1005P2, MHQ1005P2N8CTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RS010560R0JE73 | RES 560OHM 10W 5% WW AXIAL | RS010560R0JE73.pdf | |
![]() | Y0075270R000B0L | RES 270 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y0075270R000B0L.pdf | |
![]() | J027 | J027 LT QFN | J027.pdf | |
![]() | CR08-220J | CR08-220J SMK SMD or Through Hole | CR08-220J.pdf | |
![]() | 1812-10R-5%-2W | 1812-10R-5%-2W ORIGINAL 1812 | 1812-10R-5%-2W.pdf | |
![]() | F88SM | F88SM TOSHIBA 4P | F88SM.pdf | |
![]() | IXE5216EC-CO | IXE5216EC-CO intel BGA | IXE5216EC-CO.pdf | |
![]() | MT48LC32M8A2TG-75IT | MT48LC32M8A2TG-75IT MICRON TSSOP | MT48LC32M8A2TG-75IT.pdf | |
![]() | TDA6060X5 | TDA6060X5 PHI SOP | TDA6060X5.pdf | |
![]() | UPD78044GF-220-3B9 | UPD78044GF-220-3B9 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD78044GF-220-3B9.pdf | |
![]() | SAB82258A1NV2.3 | SAB82258A1NV2.3 SIEMENS SMD or Through Hole | SAB82258A1NV2.3.pdf | |
![]() | V275LA4 | V275LA4 LITTEL SMD or Through Hole | V275LA4.pdf |