창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1109CUB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1109CUB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1109CUB | |
관련 링크 | 1109, 1109CUB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D1R8DXXAC | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R8DXXAC.pdf | ||
DTA014EMT2L | TRANS PREBIAS PNP 50V VMT3 | DTA014EMT2L.pdf | ||
B82721J2301N20 | 47mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 300mA DCR 2.2 Ohm (Typ) | B82721J2301N20.pdf | ||
ERJ-1TNF2263U | RES SMD 226K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF2263U.pdf | ||
3CG12A | 3CG12A CHINA B-4 | 3CG12A.pdf | ||
RD3.6MB-T1B(B2) | RD3.6MB-T1B(B2) NEC SMD or Through Hole | RD3.6MB-T1B(B2).pdf | ||
PHABZT52H-C4V7.115 | PHABZT52H-C4V7.115 NXP SMD or Through Hole | PHABZT52H-C4V7.115.pdf | ||
SP809NEK-3.1 | SP809NEK-3.1 Sipex SOT23-3 | SP809NEK-3.1.pdf | ||
AC104 | AC104 ALTIMA SMD or Through Hole | AC104.pdf | ||
CHX1094 | CHX1094 UMS SMD or Through Hole | CHX1094.pdf | ||
TSSOP-20 | TSSOP-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSSOP-20.pdf | ||
TFP4011PAP | TFP4011PAP TI SMD or Through Hole | TFP4011PAP.pdf |