창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6702TKA-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6702TKA-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6702TKA-T | |
관련 링크 | MAX6702, MAX6702TKA-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3640HC103KAT3A\SB | 10000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640HC103KAT3A\SB.pdf | |
![]() | SN74490N | SN74490N TI DIP16 | SN74490N.pdf | |
![]() | S-8540A33FN-1AST2G | S-8540A33FN-1AST2G TOSHIBA SMD or Through Hole | S-8540A33FN-1AST2G.pdf | |
![]() | CF12-0273J-T52 | CF12-0273J-T52 WEST SMD or Through Hole | CF12-0273J-T52.pdf | |
![]() | PIC18F2320-I/SP | PIC18F2320-I/SP MICROCHIP DIP28 | PIC18F2320-I/SP.pdf | |
![]() | 2SD596-TB DV5 | 2SD596-TB DV5 NEC SOT-89 | 2SD596-TB DV5.pdf | |
![]() | PC900VY | PC900VY SHARP DIP6 | PC900VY.pdf | |
![]() | TMS320C6414GLZC1 | TMS320C6414GLZC1 TI BGA | TMS320C6414GLZC1.pdf | |
![]() | HY57V641620 | HY57V641620 ORIGINAL TSOP | HY57V641620.pdf | |
![]() | 7MBR35UD120 | 7MBR35UD120 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR35UD120.pdf | |
![]() | G6SK-2-9VDC | G6SK-2-9VDC OMRON SMD or Through Hole | G6SK-2-9VDC.pdf | |
![]() | MT3261-500Y | MT3261-500Y BOURNS SMD3261 | MT3261-500Y.pdf |