창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10ZLH3900M12.5X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10ZLH3900M12.5X25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10ZLH3900M12.5X25 | |
| 관련 링크 | 10ZLH3900M, 10ZLH3900M12.5X25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12107C332KAT2A | 3300pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12107C332KAT2A.pdf | |
![]() | VJ1808A910JBLAT4X | 91pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A910JBLAT4X.pdf | |
![]() | 416F260X2IST | 26MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2IST.pdf | |
![]() | 1AB158540001 | 1AB158540001 NS NA | 1AB158540001.pdf | |
![]() | 6674161-1 | 6674161-1 TYCOAMP SMD or Through Hole | 6674161-1.pdf | |
![]() | HSMS-2857-TR1 | HSMS-2857-TR1 HP SOT-143 | HSMS-2857-TR1.pdf | |
![]() | B13NK60Z-1 | B13NK60Z-1 ST TO-262 | B13NK60Z-1.pdf | |
![]() | HT9170D/HOLTEK/SOP3.9 | HT9170D/HOLTEK/SOP3.9 TI SMD or Through Hole | HT9170D/HOLTEK/SOP3.9.pdf | |
![]() | GRM033R70J472MA33E | GRM033R70J472MA33E muRata SND0201 | GRM033R70J472MA33E.pdf | |
![]() | GCH30A09 | GCH30A09 NIEC TO-220 | GCH30A09.pdf | |
![]() | 176K77A3SS | 176K77A3SS ORIGINAL QFP | 176K77A3SS.pdf |