창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10ZLH3900M12.5X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10ZLH3900M12.5X25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10ZLH3900M12.5X25 | |
| 관련 링크 | 10ZLH3900M, 10ZLH3900M12.5X25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 18121C274JAT2A | 0.27µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18121C274JAT2A.pdf | |
![]() | 1840R-30J | 10µH Unshielded Molded Inductor 455mA 600 mOhm Max Axial | 1840R-30J.pdf | |
![]() | CRT1206-BY-3000ELF | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/4W 1206 | CRT1206-BY-3000ELF.pdf | |
![]() | 0251001.NRT | 0251001.NRT LTTELFUSE DIP | 0251001.NRT.pdf | |
![]() | R1RW0416DGE-2PR | R1RW0416DGE-2PR RENESAS SOJ44 | R1RW0416DGE-2PR.pdf | |
![]() | UA78L02ACD | UA78L02ACD TI SOP | UA78L02ACD.pdf | |
![]() | LC74761-9642 | LC74761-9642 SAMSUNG DIP30 | LC74761-9642.pdf | |
![]() | V1-0509S05 | V1-0509S05 MOTIEN SIP7 | V1-0509S05.pdf | |
![]() | CMPSH-3S DA5 | CMPSH-3S DA5 TASUND SOT-23 | CMPSH-3S DA5.pdf | |
![]() | 26R1 | 26R1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 26R1.pdf | |
![]() | LTE2 LTC3406BES5 | LTE2 LTC3406BES5 NO SMD or Through Hole | LTE2 LTC3406BES5.pdf | |
![]() | LP3853ET-5.0 NOPB | LP3853ET-5.0 NOPB NS SMD or Through Hole | LP3853ET-5.0 NOPB.pdf |