창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC74761-9642 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC74761-9642 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC74761-9642 | |
| 관련 링크 | LC74761, LC74761-9642 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HIP6553CB | HIP6553CB INTEL SOP-16 | HIP6553CB.pdf | |
![]() | MC6828 | MC6828 ON DIP | MC6828.pdf | |
![]() | CXD1801Q | CXD1801Q SONY QFP | CXD1801Q.pdf | |
![]() | STD70NF3LL | STD70NF3LL STM TO-252D-PAK | STD70NF3LL.pdf | |
![]() | 60AC60 | 60AC60 IR SMD or Through Hole | 60AC60.pdf | |
![]() | LTG6SP-CBEB-25-1-Z | LTG6SP-CBEB-25-1-Z ORIGINAL SMD or Through Hole | LTG6SP-CBEB-25-1-Z.pdf | |
![]() | NJM022M-#ZZZB | NJM022M-#ZZZB JRC DMP8 | NJM022M-#ZZZB.pdf | |
![]() | MCR08AT1G | MCR08AT1G ON SOT-223 | MCR08AT1G.pdf | |
![]() | IXFN45N50 | IXFN45N50 ORIGINAL SMD or Through Hole | IXFN45N50.pdf | |
![]() | FY1111C30-TR | FY1111C30-TR STANLEY SMD or Through Hole | FY1111C30-TR.pdf | |
![]() | 8830CPNG 6F35 | 8830CPNG 6F35 TOS DIP- | 8830CPNG 6F35.pdf | |
![]() | MAX4292EUA+T | MAX4292EUA+T MAXIM MSOP8 | MAX4292EUA+T.pdf |