창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10TWSS330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10TWSS330 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10TWSS330 | |
| 관련 링크 | 10TWS, 10TWSS330 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033C80J333KE01J | 0.033µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033C80J333KE01J.pdf | |
![]() | GRM0336S1E9R8DD01D | 9.8pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E9R8DD01D.pdf | |
![]() | 416F24023ALT | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023ALT.pdf | |
![]() | uPG2301T5L | uPG2301T5L NEC SMD or Through Hole | uPG2301T5L.pdf | |
![]() | TM124BBK32H60 | TM124BBK32H60 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM124BBK32H60.pdf | |
![]() | 5098A | 5098A EPSON TSOP40 | 5098A.pdf | |
![]() | ADC11DS105CISQENOPB | ADC11DS105CISQENOPB NSC SMD or Through Hole | ADC11DS105CISQENOPB.pdf | |
![]() | LGA6507-0200C | LGA6507-0200C SMK SMD or Through Hole | LGA6507-0200C.pdf | |
![]() | MAX4187EEE | MAX4187EEE MAXIM SSOP16 | MAX4187EEE.pdf | |
![]() | RC1210JR071K2 | RC1210JR071K2 yageo SMD or Through Hole | RC1210JR071K2.pdf | |
![]() | 216PDAGA23F X60 | 216PDAGA23F X60 ATI BGA | 216PDAGA23F X60.pdf |