창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D180J25C0GL63J5R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Capacitor General Info D Series Datasheet, General Purpose | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| PCN 단종/ EOL | Withdrawal of D Series 01/Jul/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.256" Dia(6.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | D180J25C0GL63J5R | |
| 관련 링크 | D180J25C0, D180J25C0GL63J5R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 74F158ASJL | 74F158ASJL NS SOP5.2 | 74F158ASJL.pdf | |
![]() | C3216X5R1A226MT | C3216X5R1A226MT TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1A226MT.pdf | |
![]() | MAX232DRG4(MAX232) | MAX232DRG4(MAX232) TI SOP-16 3.9MM | MAX232DRG4(MAX232).pdf | |
![]() | P3002ABP | P3002ABP TECCOR SMBDO-214AA | P3002ABP.pdf | |
![]() | PT0298B-001 | PT0298B-001 PTC SOP | PT0298B-001.pdf | |
![]() | FMBG16 | FMBG16 SANKEN TO-220F | FMBG16.pdf | |
![]() | 4251503-E/ML | 4251503-E/ML MICROCHIP QFN | 4251503-E/ML.pdf | |
![]() | P2803NVG | P2803NVG NIKO-SEM SOP8 | P2803NVG.pdf | |
![]() | SN74LVC16245ADLRG4 | SN74LVC16245ADLRG4 TI SOP48 | SN74LVC16245ADLRG4.pdf | |
![]() | 311-93-164-41-001000 | 311-93-164-41-001000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 311-93-164-41-001000.pdf | |
![]() | SXLP-25+ | SXLP-25+ MINI SMD or Through Hole | SXLP-25+.pdf |