창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10TLV3300M16X16.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TLV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.1A | |
임피던스 | 45m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 1189-2086-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10TLV3300M16X16.5 | |
관련 링크 | 10TLV3300M, 10TLV3300M16X16.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
DC780-155K | 1.5mH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 1.26 Ohm Max Radial | DC780-155K.pdf | ||
RC0201FR-074M42L | RES SMD 4.42M OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-074M42L.pdf | ||
MSA1205D-2W | MSA1205D-2W MORNSUN SMD or Through Hole | MSA1205D-2W.pdf | ||
D75P108G | D75P108G NEC QFP-64P | D75P108G.pdf | ||
LTR50UZPD1103 | LTR50UZPD1103 ROHM SMD | LTR50UZPD1103.pdf | ||
BTB10-800SWRG | BTB10-800SWRG ST TO-220 | BTB10-800SWRG.pdf | ||
HFJ11-1043ERL | HFJ11-1043ERL HALO RJ45 | HFJ11-1043ERL.pdf | ||
MAX4173MEUT+T | MAX4173MEUT+T MAXIM SOT23-6 | MAX4173MEUT+T.pdf | ||
UDS6616A4A-6 | UDS6616A4A-6 V-DATA TSOP54 | UDS6616A4A-6.pdf | ||
M611-62 | M611-62 ORIGINAL SMD or Through Hole | M611-62.pdf | ||
MBR3794 | MBR3794 ORIGINAL SMD or Through Hole | MBR3794.pdf | ||
CAT660 | CAT660 CSI SOP-8 | CAT660.pdf |