창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-105R-330UH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 105R-330UH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 105R-330UH | |
관련 링크 | 105R-3, 105R-330UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DC630-102M | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 14A 3 mOhm Max Radial | DC630-102M.pdf | |
![]() | 94267010 | 94267010 FCI SMD or Through Hole | 94267010.pdf | |
![]() | C1005X5R1C224M(K)T | C1005X5R1C224M(K)T TDK SMD or Through Hole | C1005X5R1C224M(K)T.pdf | |
![]() | N8233 | N8233 PHILIPS DIP | N8233.pdf | |
![]() | XC2064-70PCG44I | XC2064-70PCG44I XILINX PLCC | XC2064-70PCG44I.pdf | |
![]() | 16203744/L88JA427 | 16203744/L88JA427 DELCO ZIP | 16203744/L88JA427.pdf | |
![]() | H11A617B3S | H11A617B3S FAIRCHILD SOP-4 | H11A617B3S.pdf | |
![]() | QG82915GM,SL8G6 | QG82915GM,SL8G6 INTEL SMD or Through Hole | QG82915GM,SL8G6.pdf | |
![]() | WB1-1TLSD | WB1-1TLSD N/A SOP-6 | WB1-1TLSD.pdf | |
![]() | K9HCG08U1D-PIB0 | K9HCG08U1D-PIB0 SAMSUNG TSSOP | K9HCG08U1D-PIB0.pdf | |
![]() | XC4008E-2PC84C | XC4008E-2PC84C XILINX PLCC | XC4008E-2PC84C.pdf | |
![]() | 11A007-1802-00 | 11A007-1802-00 MNC RJ45 | 11A007-1802-00.pdf |