창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DP3886AVF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DP3886AVF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DP3886AVF | |
| 관련 링크 | DP388, DP3886AVF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H9R1CA01J | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H9R1CA01J.pdf | |
![]() | ECJ-0EB1H222K | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EB1H222K.pdf | |
![]() | C41295-001 | C41295-001 INTEL BGA | C41295-001.pdf | |
![]() | 104004-0505 | 104004-0505 MOLEX SMD or Through Hole | 104004-0505.pdf | |
![]() | LM1117MPX-3.3 NS | LM1117MPX-3.3 NS NS TO-223 | LM1117MPX-3.3 NS.pdf | |
![]() | GD1110BB | GD1110BB INTEL BGA | GD1110BB.pdf | |
![]() | AD590-JH | AD590-JH AD TO-2 | AD590-JH.pdf | |
![]() | BCX56-16 T/R | BCX56-16 T/R NXP SMD or Through Hole | BCX56-16 T/R.pdf | |
![]() | S29GL512N10FFI020 | S29GL512N10FFI020 spansion BGA | S29GL512N10FFI020.pdf | |
![]() | CN5860-800BG1521-SCP-Y | CN5860-800BG1521-SCP-Y ORIGINAL BGA | CN5860-800BG1521-SCP-Y.pdf | |
![]() | JY-TGD-004 | JY-TGD-004 ORIGINAL SMD or Through Hole | JY-TGD-004.pdf |