창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-105343-003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 105343-003 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 105343-003 | |
관련 링크 | 105343, 105343-003 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
36DX753G025DC2A | 75000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 1000 Hrs @ 85°C | 36DX753G025DC2A.pdf | ||
CMF65340R00DHR6 | RES 340 OHM 1.5W 0.5% AXIAL | CMF65340R00DHR6.pdf | ||
Y00892K46000AR1R | RES 2.46K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00892K46000AR1R.pdf | ||
ML7005MB | ML7005MB OKI SMD or Through Hole | ML7005MB.pdf | ||
TC74HC174AFN | TC74HC174AFN TOS SOP | TC74HC174AFN.pdf | ||
BD82H77/SLJ88 | BD82H77/SLJ88 INTEL BGA | BD82H77/SLJ88.pdf | ||
35B60 | 35B60 IR TO-3P | 35B60.pdf | ||
MY4-X62-100/110VDC | MY4-X62-100/110VDC OMRON DIP | MY4-X62-100/110VDC.pdf | ||
TLP3042(S) | TLP3042(S) TOSHIBA DIP6 | TLP3042(S).pdf | ||
HGTIE50N60E2HB | HGTIE50N60E2HB HAR Call | HGTIE50N60E2HB.pdf | ||
MAX1066BCUP+ | MAX1066BCUP+ MAXM SMD or Through Hole | MAX1066BCUP+.pdf |