창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD17202AGF-811-3BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD17202AGF-811-3BE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NEC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD17202AGF-811-3BE | |
관련 링크 | UPD17202AGF, UPD17202AGF-811-3BE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C130C3GACTU | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C130C3GACTU.pdf | |
![]() | SPD74-224M | 220µH Shielded Wirewound Inductor 600mA 1.17 Ohm Max Nonstandard | SPD74-224M.pdf | |
![]() | R-8575-1 | TEMP SENSOR | R-8575-1.pdf | |
![]() | MS8104166A-20TBZ03A | MS8104166A-20TBZ03A OKI SMD or Through Hole | MS8104166A-20TBZ03A.pdf | |
![]() | MAX776ESA+T | MAX776ESA+T MAXIM SOP8 | MAX776ESA+T.pdf | |
![]() | ZX76-WS+ | ZX76-WS+ MINI SMD or Through Hole | ZX76-WS+.pdf | |
![]() | SDR-240-24 | SDR-240-24 MW SMD or Through Hole | SDR-240-24.pdf | |
![]() | HM50252-20 | HM50252-20 HITACHI DIP | HM50252-20.pdf | |
![]() | S831-RO | S831-RO NKK SMD or Through Hole | S831-RO.pdf | |
![]() | K7Q161862B-EC16000 | K7Q161862B-EC16000 SAMSUNG BGA165 | K7Q161862B-EC16000.pdf | |
![]() | 0805HS330TGBC | 0805HS330TGBC COL SMD or Through Hole | 0805HS330TGBC.pdf | |
![]() | GL537 | GL537 SHARP SMD or Through Hole | GL537.pdf |