창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-103908-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 103908-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 103908-2 | |
| 관련 링크 | 1039, 103908-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F1921XIJT | 19.2MHz ±10ppm 수정 9pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1921XIJT.pdf | |
![]() | RT1206BRD0730R9L | RES SMD 30.9 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0730R9L.pdf | |
![]() | CMF55340K00FKR670 | RES 340K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55340K00FKR670.pdf | |
![]() | ESM3045DN | ESM3045DN ORIGINAL SMD or Through Hole | ESM3045DN.pdf | |
![]() | BB409 | BB409 SIEMENS SMD or Through Hole | BB409.pdf | |
![]() | 2SB1017 | 2SB1017 TOS SMD or Through Hole | 2SB1017.pdf | |
![]() | S54170F/883B | S54170F/883B S DIP | S54170F/883B.pdf | |
![]() | MAX441EWP | MAX441EWP MAXIM SMD or Through Hole | MAX441EWP.pdf | |
![]() | K957-MR | K957-MR FUJI TO-220F | K957-MR.pdf | |
![]() | RC-1509D/H | RC-1509D/H RECOM DIP | RC-1509D/H.pdf | |
![]() | HSMP-3803 TEL:82766440 | HSMP-3803 TEL:82766440 Avago SMD or Through Hole | HSMP-3803 TEL:82766440.pdf | |
![]() | D75P64CS011 | D75P64CS011 ORIGINAL DIP | D75P64CS011.pdf |