창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233829096 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233829096 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233829096 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233829096 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RL1220S-1R1-F | RES SMD 1.1 OHM 1% 1/3W 0805 | RL1220S-1R1-F.pdf | |
![]() | 575-4300890 | 575-4300890 AMP/WSI SMD or Through Hole | 575-4300890.pdf | |
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![]() | NANDB0R3N6AZBD5E | NANDB0R3N6AZBD5E ST SMD or Through Hole | NANDB0R3N6AZBD5E.pdf | |
![]() | CM3102-12ST TEL:82766440 | CM3102-12ST TEL:82766440 SMD SOT23-5 | CM3102-12ST TEL:82766440.pdf | |
![]() | D650 | D650 ORIGINAL TO-3P | D650.pdf | |
![]() | 1SV305 (TPH3) | 1SV305 (TPH3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV305 (TPH3).pdf | |
![]() | IHD3AC271L | IHD3AC271L DALE ORIGINAL | IHD3AC271L.pdf | |
![]() | SC627622CDM | SC627622CDM MC SMD or Through Hole | SC627622CDM.pdf | |
![]() | EKMR3B1VSN471MR30S | EKMR3B1VSN471MR30S Chemi-con NA | EKMR3B1VSN471MR30S.pdf | |
![]() | MDQ300A600V | MDQ300A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MDQ300A600V.pdf |