창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-100YXG68MEFC10X16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 178.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | 310m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 100YXG68MEFC10X16 | |
관련 링크 | 100YXG68ME, 100YXG68MEFC10X16 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
403I35E25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35E25M00000.pdf | ||
FNC000011 | 120MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FNC000011.pdf | ||
XPGBWT-01-0000-00FD2 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Neutral 4500K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-01-0000-00FD2.pdf | ||
YC162-JR-07130KL | RES ARRAY 2 RES 130K OHM 0606 | YC162-JR-07130KL.pdf | ||
AT29C040-12JI | AT29C040-12JI ATMEL PLCC-32 | AT29C040-12JI.pdf | ||
HSQ1001DV-TL-E | HSQ1001DV-TL-E ORIGINAL SMD or Through Hole | HSQ1001DV-TL-E.pdf | ||
54163/BEBJC | 54163/BEBJC TEXAS CDIP | 54163/BEBJC.pdf | ||
DS3911T+T | DS3911T+T MAX TDFN | DS3911T+T.pdf | ||
TE02208 | TE02208 ONSemiconductor SMD or Through Hole | TE02208.pdf | ||
ISL9N308AS3SD | ISL9N308AS3SD FARCHILD TO-263 | ISL9N308AS3SD.pdf | ||
7E04SB-8R2M | 7E04SB-8R2M SAGAMI SMD | 7E04SB-8R2M.pdf | ||
SICC101 | SICC101 Stanley SMD or Through Hole | SICC101.pdf |