창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC333KATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC333KATME | |
| 관련 링크 | 1812CC33, 1812CC333KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SI9926CDY-T1-E3 | MOSFET 2N-CH 20V 8A 8-SOIC | SI9926CDY-T1-E3.pdf | |
![]() | RCS0402240KFKED | RES SMD 240K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS0402240KFKED.pdf | |
![]() | AMLDL-3050Z | AMLDL-3050Z AIMTEC SMD or Through Hole | AMLDL-3050Z.pdf | |
![]() | MB1016I | MB1016I FUJ DIP16L | MB1016I.pdf | |
![]() | QDSP-E498 | QDSP-E498 hp/Agilent DIP | QDSP-E498.pdf | |
![]() | QMV798-1AF5 | QMV798-1AF5 NORTEL QFP | QMV798-1AF5.pdf | |
![]() | 8*10-10UH | 8*10-10UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 8*10-10UH.pdf | |
![]() | 2.2UF-50V-DCASE-10%-293D225X9050D2TE3 | 2.2UF-50V-DCASE-10%-293D225X9050D2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 2.2UF-50V-DCASE-10%-293D225X9050D2TE3.pdf | |
![]() | AM27PS191ADC | AM27PS191ADC AMD CDIP | AM27PS191ADC.pdf | |
![]() | CXP1011P | CXP1011P SONY QFP | CXP1011P.pdf | |
![]() | PBSS5330X,135 | PBSS5330X,135 NXP SMD or Through Hole | PBSS5330X,135.pdf |