창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC333KATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC333KATME | |
| 관련 링크 | 1812CC33, 1812CC333KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | M550B108K040BS | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108K040BS.pdf | |
![]() | C3216X5R1A106KT0S0E | C3216X5R1A106KT0S0E TDK 1206 | C3216X5R1A106KT0S0E.pdf | |
![]() | SG543 | SG543 IDT SSOP | SG543.pdf | |
![]() | MC78H12K-L | MC78H12K-L MOT TO-3 | MC78H12K-L.pdf | |
![]() | FLL200IB-3 | FLL200IB-3 FUJITSU SMD or Through Hole | FLL200IB-3.pdf | |
![]() | HFB5-2913 | HFB5-2913 AGILENT BGA-3D | HFB5-2913.pdf | |
![]() | MPM5130QC | MPM5130QC ALTERA QFP | MPM5130QC.pdf | |
![]() | 5962-8769001RA | 5962-8769001RA D/C DIP | 5962-8769001RA.pdf | |
![]() | NACE101M100V16X17TR13F | NACE101M100V16X17TR13F NIC SMD | NACE101M100V16X17TR13F.pdf | |
![]() | GLC2518T2R2M | GLC2518T2R2M TDK 1k reel | GLC2518T2R2M.pdf | |
![]() | L7A1860-002 | L7A1860-002 LSI BGA | L7A1860-002.pdf | |
![]() | CNZ1120/ON1120 | CNZ1120/ON1120 PANASONIC SMD or Through Hole | CNZ1120/ON1120.pdf |